Moetsi oa tlholisano oa PCB

Tlhokomeliso mabapi le ho ts'oara "Teknoloji ea ho hloleha ha karolo ea Theknoloji le Taba ea Boikoetliso" Tlhahlobo ea Kopo Seminara e Phahameng

Setsi sa bohlano sa Elektronike, Lekala la Indasteri le Theknoloji ea Boitsebiso

Likhoebo le litsi:

Bakeng sa ho thusa baenjiniere le litsebi tsa theknoloji ho tseba mathata a tekheniki le tharollo ea tlhahlobo ea ho hloleha ha likarolo le tlhahlobo ea ho hloleha ha PCB&PCBA ka nako e khuts'oane; Thusa basebetsi ba amehang khoebong ho utloisisa ka mokhoa o hlophisehileng le ho ntlafatsa boemo bo nepahetseng ba tekheniki ho netefatsa bonnete le bonnete ba liphetho tsa liteko. Setsi sa Bohlano sa Elektronike sa Lekala la Indasteri le Theknoloji ea Boitsebiso (MIIT) se ile sa tšoaroa ka nako e le 'ngoe inthaneteng le ntle le marang-rang ka November 2020 ka ho latellana:

1. Khokahano ea Marang-rang le ntle le marang-rang ea "Theknoloji ea ho Hloka Likarolo le Maemo a Sebetsang" Tlhahlobo ea kopo Seboka se seholo.

2. E ts'oaretsoe likarolo tsa elektroniki tsa PCB&PCBA ts'epahalo ea ho hloleha ha tlhahlobo ea tekhenoloji tlhahlobo ea taba ea khokahano ea inthanete le kantle ho marang-rang.

3. Khokahano ea inthaneteng le kantle ho marang-rang ea liteko tsa ts'epo ea tikoloho le netefatso ea index ea ts'epo le tlhahlobo e tebileng ea ho hloleha ha lihlahisoa tsa elektroniki.

4. Re ka rala lithuto le ho hlophisa koetliso ea ka hare bakeng sa likhoebo.

Litaba tsa Thupelo:

1. Kenyelletso ea tlhahlobo ea ho hloleha;

2. Theknoloji ea tlhahlobo ea ho hlōleha ha likarolo tsa elektronike;

2.1 Mekhoa ea motheo ea tlhahlobo ea ho hlōleha

2.2 Tsela ea motheo ea tlhahlobo e sa senyeheng

2.3 Tsela ea motheo ea tlhahlobo ea ho senya

2.4 Tsela ea motheo ea tlhahlobo e senyang

2.5 Ts'ebetso eohle ea tlhahlobo ea linyeoe tsa ho hloleha

2.6 Thekenoloji ea fisiks ea ho hloleha e tla sebelisoa lihlahisoa ho tloha ho FA ho ea ho PPA le CA

3. Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa tlhahlobo ea ho hlōleha le mesebetsi;

4. Mekhoa e meholo ea ho hlōleha le mokhoa oa tlhaho oa ho hlōleha ha likarolo tsa elektronike;

5. Tlhahlobo ea ho hloleha ha likarolo tse kholo tsa elektroniki, linyeoe tsa khale tsa mefokolo ea thepa (mefokolo ea chip, liphoso tsa kristale, liphoso tsa chip passivation layer, bonding defects, chip bonding defects, lisebelisoa tsa RF tse tsoang kantle ho naha - mefokolo ea sebopeho sa mocheso, mefokolo e ikhethang, sebopeho sa tlhaho, mefokolo ea sebopeho sa ka hare, mefokolo ea lintho tse bonahalang, Resistance, capacitance, inductance, diode; triode, MOS, IC, SCR, mojule oa potoloho, joalo-joalo)

6. Tšebeliso ea theknoloji ea fisiks ea ho hlōleha moralong oa lihlahisoa

6.1 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke moralo o sa nepahalang oa potoloho

6.2 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke ts'ireletso e sa lokelang ea phetiso ea nako e telele

6.3 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke tšebeliso e fosahetseng ea likarolo

6.4 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke mefokolo ea ho lumellana ha sebopeho sa kopano le lisebelisoa

6.5 Maemo a hlolehileng a ho ikamahanya le maemo a tikoloho le liphoso tsa moralo oa morero

6.6 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke ho nyallana ho sa nepahalang

6.7 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke moralo o sa nepahalang oa mamello

6.8 Mokhoa oa tlhaho le bofokoli ba tlhaho ba tšireletso

6.9 Ho hloleha ho bakoang ke kabo ea likaroloana tsa paramethara

6.10 HO HLOKAHALA linyeoe tse bakoang ke bofokoli ba moralo oa PCB

6.11 Linyeoe tsa ho hloleha tse bakoang ke mefokolo ea moralo li ka etsoa